镀覆Ni—P镀层的镀液

[原料配比]

续表

[制备方法]

    将各组分溶于水，搅拌均匀即可。

[产品应用]
    本品主要用作镀覆Ni—P镀层的镀液。在同一镀液中进行化学镀和电镀镀覆Ni—P镀层的方法如下：

（1）基体的前处理：将基体进行除油、活化后，待用；

    所述基体除油是在浓度为5％～15％氢氧化钠和浓度为5％～15％磷酸钠以及浓度为5％～15％碳酸钠组成的水溶液中进行，处理温度为40～90℃，处理时间5~15min;

    所述基体活化是在5％稀硫酸的水溶液中进行，处理温度为20～60℃，处理时间1～5min。

（2）配制镀液：镀液由可溶性镍盐、次亚磷酸钠还原剂、乙酸钠缓冲剂、促进剂、稳定剂和水组成。

（3）在同一镀液中制备叠加Ni—P镀层：将经（1）步骤处理的基体放入（2）步骤的镀液中，加热镀液至70～90℃，使用10％～20％硫酸水溶液或10％～20％氨水调节pH值至3～6，进行化学镀10～180min；然后，将镀液降温至30～75℃，加入10％～20％硫酸水溶液或10％～20％氨水调节pH值至1～6，在镀液中放入阳极板，加载电流密度为1～20A／d㎡，开始电镀5～120min；然后，取出阳极板，重复进行化学镀、电镀过程交替，制备得到化学镀层＋电镀层＋化学镀层＋电镀层＋··化学镀层＋电镀层的叠加镀层结构。

（4）将经步骤（3）处理的基体取出，用清水冲洗、吹干后得到具有叠加NiP镀层的基体。

[产品特性]

（1）本品可以获得具有叠加结构的镀层，消除了常规化学镀或者电镀过程中镀层表面容易出现的孔隙、微裂纹等缺陷，因而具有更好的耐腐蚀性能；

（2）制备过程中由于有电场作用，在制备相同厚度镀层的条件下，要明显比单纯化学镀的速度高；

（3）制备的化学镀层含磷量可控，与电镀层相比，镀层之间有120mV以上的电位差，因此在腐蚀环境中具有电化学保护作用；

（4）本品主要由可溶性镍盐和含磷还原剂组成，具有溶液组分简单、稳定性好等优点；

（5）在叠加镀覆过程中，化学镀和电镀的过程是在同一种镀液中完成的，基体材料不需要从镀液中取出，避免了采用其他方法制备叠加镀层时，在转移过程中镀层表面钝化而导致的叠加镀层之间结合力不好等缺点，进一步提高了所制备的镀层在腐蚀介质中的耐腐蚀性能。

本文转载自《金属表面处理剂配方与制备手册》编著    李东光
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