[原料配比]
[制备方法]
先将配位剂、支持电解质硝酸钾、镀金添加剂和电镀液pH调节剂混合均匀，最后在搅拌条件下将混合液加入金的无机盐溶液中，制成无氰镀金电镀液。
[原料介绍]
所述金的无机盐为氯金酸盐或者亚硫酸金盐。
所述配位剂为鸟嘌呤、腺嘌呤、次黄嘌呤、黄嘌呤、6—巯基嘌呤及其衍生物中的一种或几种。
所述pH调节剂为KOH、NaOH、氨水、硝酸和盐酸中的一种或几种。
所述镀金添加剂体系为蛋氨酸、L—半胱氨酸、2—硫代巴比妥酸、硫酸铜、硝酸铅、硒氰化钾、酒石酸锑钾中的一种或者几种。
[产品应用]
本品主要应用于无氰镀金。
电镀方法：在电镀过程中，先将镀液温度维持在20～60℃，然后将处理好的金属基底置于电路组成部分的阴极上，将阴极连同附属基底置于电镀液中，并通以电流，所通的电流大小与时间要根据实际要求而定。
[产品特性]
本品不含有毒性强的氰化物或者其他毒性强的有害物质，因此不会污染环境及面临废液处理困难等问题。本品化学稳定性很好，而且在电镀过程中不需要除氧，操作简单，镀金层的晶粒细致、光亮且结合力好，能满足装饰性电镀和功能性电镀等领域的应用。
本文转载自《金属表面处理剂配方与制备手册》编著 李东光
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