[原料配比]
[制备方法]
将各组分溶于水，搅拌均匀即可。
[原料介绍]
所述配位剂为5，5—二甲基乙内酰脲、3—羟甲基—5，5—二甲基乙内酰脲或1，3—二氯—5，5—二甲基乙内酰脲；
所述复配添加剂为稀土盐、有机物和表面活性剂的混合物，稀土盐为硝酸铈或硝酸镧，有机物为丁炔二醇或糖精，表面活性剂为乳化剂OP—21或土耳其红油。
[产品应用]
本品主要应用于无氰镀金。
采用无氰电镀金的镀液电镀金的方法如下：用氢氧化钠调节无氰电镀金的镀液的pH值为8～11，然后采用恒电流方式，在电流密度为1～5A／d㎡、阴极与阳极的距离为5～20cm、温度为30～60℃的条件下施镀1～30min，即得金镀层。
所述阴极为铜或镍电极；所述阳极为金、铂或钛基氧化物电极。
[产品特性]
本品中不含有剧毒物质，且镀液稳定性很好，镀液在使用（包括施镀和补充成分）30d内，未发生浑浊、变色等现象。同时10mL镀液在连续施镀通过电量0.15Ah后，仍能得到表面状态优良的镀层。
本文转载自《金属表面处理剂配方与制备手册》编著 李东光
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