原因：
①未经热熔处理：未经热熔过的铅锡合金镀层，因为电解析出的铅锡合金很容易氧化变暗，镀后时间搁置过久即不易焊接；
②铅锡合金成分比例失调。若不在下述比例范围，则需要提高焊接熔点温度，否则是熔化不了的；
③溶液被重金属污染。
处理方法：
①一般铅锡合金层都是经过热熔的，热熔后对合金层表面的焊接性和防护装饰性能都有提高；
②一般镀于印刷线路板的铅锡合金，均采用锡60％、铅40％这个比例，接近铅锡合金的共晶点，即锡61.9％，铅38.1％的比值，按此比例其熔点最低(183℃)，易于焊接；
③被重金属污染的溶液可通过电解处理予以解决。
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