问题现象：
铜丝拉镀一体机采用氰化银钾体系连续镀银生产时，出现线材表面积银、花斑不良，那么，是什么原因造成的呢？今天，我们就来聊聊这个话题。
二、原因分析与排查
1、检查预镀工序是否正常。
①先确认除油是否到位。如果铜丝表面油污、氧化皮清理不干净，污渍残留表面，会导致后续镀银出现花斑现象；②检查预镀银层的质量，若预镀层偏薄、不连续、导电性差，铜基材直接接触主镀银槽液，铜和银之间电位差会自发发生置换反应，表面生成疏松、粗糙的置换银层，（不均匀花斑、积银)。
2、取槽液化验，管控银离子与游离氰指标。
在氰化镀银体系里，如果游离氰偏低时，银络合能力不足，银离子稳定性变差，镀层容易粗糙，形成松散积银。银离子浓度过低时，高区也容易粗糙。需要定期化验，把银含量、游离氰含量控制在工艺区间内，可以避免镀银积银的问题出现。
3、检查电流是否过大。
如果电流过大，银沉积速度过快，晶粒来不及有序生长，镀层粗糙、疏松，呈现积银、发白花斑。采用小线速、降低电流的方式对比试产，观察外观变化。如果降低电流后花斑明显改善，说明原工艺电流偏高，需要调整电流大小。
4、检查导轮张力。
如果导轮的张力不稳、走线跑偏、线材跳动，会导致线材和导电轮接触时断时续，瞬时电流忽大忽小。接触瞬间电流冲击大，局部电流密度波动，线材不同位置沉积速率不一致，最终表面容易形成条状、块状花斑积银。
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