配制电镀液的基本程序-易镀表面处理

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调配合格稳定的电镀液是保障镀层质量的前提，整套操作有着固定规范流程。不能直接把药剂倒进大镀槽，要先在小开料槽溶解原料，除杂过滤后转入镀槽，再调整各项工艺参数，最后低电流电解净化，每一步都不能随意简化。

:配制电镀液的基本程序如下:

(1)将汁量好的所需电镀药品先放入开料槽(小槽)内，再加入适量的清水溶解，注意勿将药品直接倒入镀槽内。

(2)溶液所含的杂质，可以先用各种化学方法清除，并以活性炭处理。

(3)已处理静置好的溶液，滤入清洁的镀槽中，加水至标准量。

(4)调节好镀液工艺规范(pH值、温度、添加剂等)。

(5)最后用低电流密度进行电解沉积，以除去其它金属离子杂质，直至溶液适合操作为止。

整套配液流程从溶解、净化杂质、转槽定容量，再到调参数、通电电解，层层把控减少杂质干扰。严格依照步骤操作，能大幅降低药液里有害金属离子含量，让电镀液性能稳定，有效避免工件出现起皮、麻点等镀层瑕疵。

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