电镀工艺过程-易镀表面处理

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完整的电镀工艺分为镀前预处理、电镀、镀后处理三个核心阶段，各阶段工序直接决定电镀成品质量。同时塑料、陶瓷等非金属材料因不具备导电性，无法直接电镀，需提前制备导电层。本文详细讲解各工艺阶段工序原理，以及非金属电镀的常用处理方式。

电镀工艺一般包括镀前预处理、电镀及镀后处理三个阶段。
镀前预处理：主要是进行脱脂、除锈、去灰尘、活化处理等工作。上篇提及的喷砂工艺在电镀前就可使用在一些生锈的工件上，在去除锈蚀的同时也使其达到一定的粗糙度，从而提高镀层的附着力。
电镀过程：在控制电流、电压、温度等工艺参数下进行电化学沉积。在不同参数下进行电镀工艺，最后工件所呈现出来的效果也会不一样。
镀后处理：一般是指钝化处理和除氢处理。
钝化是工件完成电镀后在特定的溶液里进行化学反应，使镀层表面形成一层坚固细密、稳定性高的薄膜。
除氢是指有些金属（如锌）在电镀过程中，除了自身沉积外还会产生氢，而这部分的氢会渗入镀层中，从而使工件产生脆性，甚至会导致其断裂。所以在镀后除氢防止氢脆。
常用非金属材料（如塑料、陶瓷）的电镀，由于非金属是绝缘体，无法直接进行电镀，因此在非金属材料表面需要增加导电层，其主要途径有涂刷金属或石墨粉、烧渗导电层、涂导电胶或化学镀，其中最好的就是化学镀。

电镀各工艺流程各司其职，预处理保障镀层附着力，参数可控的电镀过程决定成型效果，镀后钝化、除氢处理可有效规避工件缺陷、提升镀层稳定性。而非金属电镀的导电层处理技术，拓展了电镀工艺的应用范围，让电镀工艺适配更多材质的加工需求。