技术支持：铝件局部镀低磷化学镍出现停镀故障分析（上）-易镀表面处理

回答

问题描述：

某电镀厂在铝件镀新款低磷化学镍生产过程中，出现了中途停镀故障，向我司咨询，并讲述了故障相关的大致情况：

前35分钟镀层厚度达8–9μm，后续 35 分钟仅增长2μm，镀速大幅下降，70分钟总厚度仅10μm左右。该工艺操作温度 88℃，新开缸，pH值7.2，若按此速率镀至20μm需耗时数小时，已无法正常生产。

问题分析：

开缸初期前30分钟镀速正常，说明起初的稳定性不是很强，不会造成停镀，后期镀速变慢，可以从装载量太小、一次性补加药水太多、参数变低、搅拌太强、外来杂质污染等方面排查，需进一步追溯操作细节，排查具体诱因。

1、装载量排查：

了解现场槽体缸体、工件的大小，查看是否装载量不足。

2、二次施镀排查外来污染

将施镀的工件拿出来，放入新的工件，继续施镀，拉高参数，观察工件是否有反应。

3、拖缸处理排查稳定性强

用报废的工件拖缸，消耗药水稳定性，再放入新工件是否有反应。

4、搅拌强度排查

关闭搅拌看后期镀镍反应。因为过度搅拌会导致镀液中镍离子浓度分布不均，同时加速镀液中稳定剂的消耗，破坏镀液自催化平衡，进而导致镀速下降、甚至出现停镀。

5、外来杂质污染排查：

重点排查以下污染来源：①铝件前处理不彻底，表面残留的氧化膜、除油剂、活化剂等杂质带入镀液，破坏镀液组分平衡；②缸体清洗不彻底，新开缸前缸体残留的其他镀种药水（如镀铬、镀锌药水）或杂质未清理干净；③水源杂质超标，如水中含有的重金属离子、氯离子等，影响镀液稳定性。

6、漏电干扰排除：

化学槽体漏电会干扰工件表面的镀层沉积过程，出现镀速骤降、中途停镀现象，观察现场槽体的材质，排查漏电问题。

7、碘酸钾偏高排除

碘酸钾是镀液常用稳定剂，过量会显著增强镀液稳定性，抑制镍离子还原反应，初期可能正常施镀，但随着反应进行，抑制作用累积会使反应逐渐减弱。

8、中途是否补加药水

如果槽体不大，中途补加药水，很可能直接加到工件上，导致局部药水浓度过高，从而引起停镀的问题。

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