基体表面有油污、氧化皮、锈蚀未除净
电镀时氢气析出附着在表面，未及时脱离
镀液中有固体悬浮物、阳极泥、灰尘
电流密度过大、搅拌不足、温度偏低
添加剂比例失调，润湿性能差
结果：形成贯穿性小孔，腐蚀直接穿透到基体。
镀液温度过高
电流密度过低
缺少光亮剂、整平剂等添加剂
金属离子浓度过高或 pH 异常
搅拌、循环不足
结果：镀层结构松散，耐蚀、耐磨都差。
电流密度过大，沉积速度太快
镀液杂质过多，有机分解产物累积
基体与镀层热膨胀系数差异大
镀层过厚、硬度太高（如硬铬）
前处理不良，表面钝化膜未去除
结果：拉应力 / 压应力过大 → 开裂、翘皮、脱落。
除油不彻底，表面有油膜
酸洗过度或不足，钝化膜残留
电镀前暴露空气中太久重新氧化
镀液被重金属杂质污染
底层与面层金属相容性差（如直接在铝上镀铜）
结果：镀层与基体 “两张皮”，一碰就掉。
阳极泥、过滤不良、槽液浑浊
光亮剂分解产物、有机杂质过多
挂具掉漆、胶粉脱落
车间粉尘大、落灰
结果：杂质包进镀层结构，变脆、发雾、易腐蚀。
工件形状复杂，电力线分布不均
阳极布置不合理、导电不良
电流过大，边角电流密度超标
镀液主盐浓度过低
结果：尖端粗糙烧焦，凹陷处漏镀或偏薄。
高碳钢、弹簧件等渗氢严重
电流过大、酸洗时间过长
镀后未及时烘烤除氢
结果：结构内部氢聚集 → 开裂、脆断。
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