镀层内部或表面有微小孔洞,直通基体
直接导致生锈、腐蚀、盐雾不合格
晶粒粗大、堆积不致密
耐蚀性、耐磨性差,易吸油、易变色
镀层表面发暗、橘皮、不光亮
硬度低,结合力差
拉应力导致起皮、翘边、裂纹
压应力导致起泡、变形
有机杂质、金属杂质、阳极泥包进镀层
变脆、发雾、结合力下降
前处理差、基体污染、过渡层不良
弯曲、敲击就掉皮
基体与镀层互扩散过度或不足
出现脆性合金层,一掰就裂
氢气泡附着、固体颗粒导致
外观差,腐蚀优先从这里开始
电流分布不均、添加剂失调
表面粗糙,易磨损、挂灰
硬铬、高应力镍常见
装饰件报废,功能性镀层失效
尖端电流过大,中间偏薄
局部易腐蚀、耐磨不均
屏蔽、油污、导电不良
结构不连续,直接报废


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