咱们平时用的电子接插件，能好用又耐用，电镀功劳不小！想搞懂电镀，先记五个关键：被镀的工件、电镀用的阳极、含金属离子的药水、装药水的槽子和直流电源。不同电镀目的不同，有的打底防锈，有的提升导电效果，往下看就清楚啦。

电镀药水组成；

1.纯水：总不纯物至少要低于5ppm。

2.金属盐：提供欲镀金属离子。

3.阳极解离助剂：增进及平衡阳极解离速率。

4.导电盐：增进药水导电度。

5.添加剂：缓冲剂，光泽剂，平滑剂，柔软剂，湿润剂，抑制剂。

电镀条件：

1.电流密度：单位电镀面积下所承受的电流，通常电流密度越高膜厚越厚，但是过高时镀层会烧焦粗燥。

2.电镀位置：镀件在药水中位置，与阳极相对位置，会影响膜厚分布。

3.搅拌状况：搅拌效果越好，电镀效率越高，有空气，水流，阴极摆动等搅拌方式。

4.电流波形：通常滤波度越好，镀层组织越均一。

5.镀液温度：镀金约50~60，镀镍约50~60，镀锡铅约18~22，镀钯镍约45~55。

6镀液PH值：镀金约4.0~4.8 ，镀镍约3.8~4.4，镀钯镍约8.0~8.5， 

7.镀液比重：基本上比重低，药水导电差，电镀效率差。

电镀厚度：在现在电子连接器端子的电镀厚度的表示法有a .µ``.微英寸，b. µm,微米, 1 µm约等于40µ``.

1.Tin—Lead Alloy Plating :锡铅合金电镀作为焊接用途,一般膜厚在100~150µ``最多. 

2.Nickel Plating　镍电镀现在电子连接器皆以打底(underplating)，故在５０µ``以上为一般规格，较低的规格为３０µ``，(可能考虑到折弯或者成本) 

3.Gold Plating 金电镀为昂贵的电镀加工,故一般电子业在选用规格时,考虑到其实用环境、使用对象,制造成本,若需通过一般强腐蚀实验必须在50µ``以上 .

镀层检验: 

1.外观检验:目视法,放大镜(4~10倍) 

2.膜厚测试:X-RAY荧光膜厚仪. 

3.密着实验:折弯法,胶带法或两者并用. 

4.焊锡实验:沾锡法,一般95%以上沾锡面积均匀平滑即可. 

5.水蒸气老化实验:测试是否变色或腐蚀斑点,及后续的可焊性. 

6.抗变色实验:使用烤箱烘烤法,是否变色或者脱皮. 

7.耐腐蚀实验:盐水喷雾实验,硝酸实验,二氧化硫实验,硫化氢实验等。