(1)电解质及溶液本身不纯所含有害杂质。在新配溶液时，所采用的工业硫酸铜通常含有一定量的铁和有机杂质，若不进行处理，则新配制的镀液导致镀层不亮。此时，可在尚未添加硫酸之前的硫酸铜电解液中(pH=4左右)加入l～2mL/L30％双氧水。利用三价铁氢氧化物容易沉淀的性质除去杂质。如果同时加入活性炭吸附，则可同时消除有机杂质的影响。

(2)力争较准确地掌握好添加剂的消耗情况。长期使用的镀液中，一部分添加剂随着工件的带出和镀层的夹杂而消耗掉；一部分将分解成有机杂质；还有一部分留在溶液中而使添加剂本身的组分发生变化。这一切都有可能影响镀层的光亮而造成镀层缺陷。生产中应注意经验的积累和细心观察，采用少加勤加的办法补充添加剂。

(3)注意操作条件的变化，特别是镀液温度的变化。大多数酸性亮铜体系所采用的添加剂其最佳区域要求镀液温度保持在10～35℃之间，并需根据镀液温度和电解液浓度来适当选择电流密度。有些新型的酸铜光亮剂可将镀液温度提高40℃左右。低电流密度区仍可获得全亮镀层，适于较大工件加工，具有宽温度的特点。与此同时，操作中采用搅拌及阴极移动将有助于获得光亮铜层。

(4)阳极铜粉及一价铜的存在将造成镀层不亮。阳极铜粉通常是阳极电流密度太大、阳极含磷量不适而使阳极出现不正常溶解。一价铜离子有时是因为某些还原剂带入而产生。为了消除一价铜影响，可在每天班前用30％双氧水按0．25mL／L的量稀释后加入槽内；有时可根据阳极溶解的情况，加入适量的硫酸。

(5)在酸性硫酸铜溶液中，微量的氯离子(Cl-)会增加电荷传递反应的交换电流密度，加速在酸性镀铜溶液中铜的沉积和溶解反应，故有微量的Cl-存在下，铜电镀过程中可在一个很大的电流密度范围内进行。Cl-含量少时，镀层发花；含量多时，镀层光泽下降。

      综上，酸性亮铜镀层不亮与溶液纯度、添加剂、操作条件等相关。只要掌握这些影响因素，就能结合实际精准处理，保障镀层质量。当然造成镀层不亮的原因还有一些，如硫酸铜与硫酸比，添加剂质量等，但只要掌握了影响镀层光亮的各种因素，就可根据实际情况进行分析处理。