针孔的分类
针孔--火山口形状
凹坑/麻点--凹坑形状
针孔与麻点的区别
针孔 (Pores)： 通常深且细小，可能贯穿至基体，高倍显微镜下呈“孔洞”状。主因是气泡滞留或基体缺陷。
- 麻点 (Pitting)： 多为浅表凹陷，形状不规则，底部可能有杂质颗粒。主因是固体颗粒附着或有机污染
产生的原因
针孔的形成原因
针孔--析氢反应造成
麻点/凹坑--附着物导致
析氢反应的针孔
气流阻止镀层沉积:
析氢反应起泡一直滞留,
析氢反应过大，气泡一直一直溢出，滞留所造成的
间歇滞留
气泡产生几秒钟后散开，几秒钟后再次形成气泡，如此往复，形成凹坑状
高光面张力大，无法润水，形成隔离带
基材光泽度很高，张力大，不润水
附着物的导致凹坑麻点
1\基材缺陷或基材上附着物
2\前处理溶液中悬浮物或镀液中悬浮物
3\杂质污染槽液
4\槽液参数控制不当。pH过高，溶液粘度过大等
5\槽液稳定性过强，尤其金属光剂多。
应对方法
气体针孔
添加湿润剂
增加搅拌，旋转，阴极移动等
凹坑麻点
研磨，喷砂，抛光等
喷洗加超声波
循环过滤
pH尽量走下限，前周期做高膜厚产品
拖缸增强活性
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