电镀工艺的质量控制依赖于精准的测试方法与规范的检验流程,其术语体系构建了从镀层性能评估到缺陷分析的技术语言框架。那么关于电镀的测试和检验相关术语,你了解多少?
6.1 不连续水膜
通常用于表面被污染所引起的不均匀润湿性,使表面上的水膜变的不连续。
6.2 孔 隙 率
单位面积上针孔的个数。
6.3 针 孔
从镀层表面直至底层覆盖层或基体金属的微小孔道,它是由于阴极表面上 的某些点 的电沉积过程受到障碍,使该处不能沉积镀层,而周围的镀层却不断加厚所造成。
6.4 变 色
由于腐蚀而引起的金属或镀层表面色泽的变化(如发暗、失色等)。
6.5 结 合 力
镀层与基体材料结合的强度。
6.6 起 皮
镀层成片状脱离基体材料的现象。
6.7 剥 离
某些原因(例如不均匀的热膨胀或收缩)引起的表面镀层的破碎或脱落。
6.8 桔 皮
类似于桔皮波纹状的表面处理层。
6.9 海绵状镀层
在电镀过程中形成的与基体材料结合不牢固的疏松多孔的沉积物。
6.10 烧焦镀层
在过高电流下形成的颜色黑暗、粗糙、松散等质量不佳的沉积物,其中常含有氧化物或其他杂质。
6.11 麻点
在电镀或腐蚀中,与金属表面上形成的小坑或小孔。
6.12 粗糙
在电镀过程中,由于种种原因造成的镀层粗糙不光滑的现象。
6.13 镀层钎焊性
镀层表面被熔融焊料润湿的能力。
电镀测试与检验术语体系构建了从表面缺陷识别到镀层性能量化的质量控制语言框架,其核心价值在于将微观失效现象转化为可追溯、可改进的技术指标。
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