镀层的沉积速度是指单位时间内所镀得的镀层的厚度。在电镀过程中，影响镀层厚度的因素较多，因此，在描述镀层的沉积速度时，要有一些限定条件，比如是采用的什么镀液(工艺)；是在什么电流密度条件下电镀和所用镀液的电流效率如何等，这样才可以使电镀的速度有可比性。具体测量镀层厚度时，就是在确定了这些因素后，取单位面积的试片经前处理、干燥后称重，然后在单位时间内电镀，再经清洗后干燥、冷却、称重。将所得重量减去初始重量，即得所沉积的金属的质量。’再除以单位面积和所用时间，即可得单位时间的镀层厚度。
可以用相关公式验证所测的沉积速度：
式中V—镀液沉积速度，µm／h；
δ-镀层平均厚度，µm；
t—时间，min和h；
M一金属的摩尔质量，g／mol；
i—电流密度，A／dm2；
η-电流效率，％；
n—电沉积反应中单一离子还原为金属原子时所得的电子数目；
F—法拉第常数，26．8A·h／mol；
d—所测金属的密度，g／cm3。
本文转载自中国电镀网
（想查询更多表面处理文章，您可以扫描下方二维码点击关注公众号：易镀，公众号内有更多详细的表面处理文章，欢迎您的订阅）
易镀，十分专业的表面处理信息平台，金属表面处理/镁合金蚀刻剂/镁合金除油剂/镁合金漂白剂/镁合金转化膜/环保铝除灰剂/铝三价铬钝化剂/低磷化学镍/铝中磷化学镍/高磷化学镍/银光剂/银保护等。
表面处理难题可咨询：13600421922（程生）
Copyright © 2021 深圳市恒享表面处理技术有限公司 All Rights Reserved 备案号：粤ICP备09192382号 技术支持：易百讯 - 深圳网站建设
