化学镀铜是20世纪60年代随着电子工业的发展而发展起来的工艺。特别是印刷线路板制造的需要，极大地促进了化学镀铜的技术进步。对化学镀铜机理的研究也在这个时期呈现出高潮。出现了化学镀铜过程的局部阳极和局部阴极反应的理论。
（1）局部阳极反应
根据局部阳极反应理论，甲醛的反应历程为甲醛的氧化和氢气的产生：
2HCHO+4OH-→2HCOO-+H2+2H2O+2e
实质上是早醛的失电子过程，也即氧化过程。
（2）局部阴极反应
局部阴极反应，是金属离子获得电子的过程：
Cu2++2e→Cu°
由于甲醛在碱性环境中的电位比酸性介质中要相差超过1.0V，因此在碱性环境中甲醛对铜离子有很强的还原能力，只要有活化核心，反应很快就可以发生，这也是化学镀铜不稳定的原因。因此需要有络合剂控制铜离子的同时，还要有稳定剂控制反应速度。
本文转载自《电镀添加剂技术问答》编著 刘仁志
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