化学镀铜有哪些应用？-易镀表面处理

回答

化学镀铜是化学镀中应用较广的一个镀种，其应用涉及印制板制造、电子产品的表面金属化、非金属表面金属化等诸多领域。
（1）印制板制造

化学镀铜在现代印制板制造中扮演了重要角色。可以说没有化学镀铜，就没有双面板和多层板的制造技术。其最主要的作用是完成印制板上起互连作用的众多小孔的金属化。没有化学镀铜要在那么多非金属材料的小孔内形成铜镀层是非常困难的。早期的双面板曾经是靠铆钉来连接双面的孔，但在印制板的孔位越来越多而孔径越来越小的情况下，已经不可能一个孔一个孔地装铆钉，更不要说多层板的孔不通孔，有些只在内层互连，已经根本不可能用物理方法进行孔金属化。因此，化学镀铜是印制板制造中的重要工艺。

（2）电子产品的表面金属化

电子产品的表面金属化包括各种机壳、罩壳的电磁屏，如手机、笔记本电脑、各种便携式电子产品的电磁屏蔽等。还有波导内腔的镀铜、同轴电缆、雷达、天线和天线架的金属化处理和各种采用电镀技术难以完成的表面处理制件等。

（3）非金属的表面金属化

非金属表面金属化最大的一块是塑料电镀产品，这在汽车配件、日用电子产品、卫浴器件、工艺灯具、日用塑料电镀件等众多领域都有广泛应用。而塑料电镀就大量采用化学镀铜作为表面金属化的常规工艺，成本比化学镀镍要低。除了装饰电镀外，非金属电镀还在很多材料上可以实现而显示出重要的功能性用途，在这些功能性应用中，化学镀铜占有很大比重。

本文转载自《电镀添加剂技术问答》编著刘仁志
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