随着电子产品产量的快速增长，连接件的电镀需求也剧增，因 此出现了采用连续高速镀锡的装置，也提出了对高速镀锡工艺的需 要。这种高速镀锡要求在镀件高速运动的状态中，能在镀件表面镀 得合格的镀锡层。主要用于连接线、引线框等有大量需要的连接器 件的电镀中。
根据对各种镀液的测试，烷基磺酸盐镀锡比较适合于高速镀 锡。其主要特点如下。
（1）需要专业设备
对于线材、引线框等连接器件的高速镀锡，需要专业的连续电 镀设备。没有连续电镀设备就无法完成高速电镀。图8-1是一种连 续电镀设备的示意图。
由图可知，镀液是由喷嘴中高速喷出，从模具孔喷到向前运动的带式镀件上，从而实现高速电镀在提高生产效率的同时，保证镀层性能的基本一致性。
（2）高速镀锡工艺
一种氟化物高速镀锡的工艺如下：
氯化亚锡 63g／L；
氟化钠 25g／L；
二氟氢钾 50g／L；
氯化钠 45g/L;
pH值 2.7；
温度 室温；
电流密度 45A／d㎡。
本文转载自《电镀添加剂技术问答》编著 刘仁志
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