引起镀层脆性的因素较多，其中一个重要因素是由于电镀添加剂或添加剂分解产物在镀层中夹杂。由于杂入的方式不同而会分别引起镀层对基材产生压应力或张应力。同时镀层会因杂质的夹入而变硬，而镀层越硬，其应力作用就越大，要平衡镀镍添加剂的应力，需要对镀镍添加剂中间体有所了解，在需要的时候还要通过测试来确定某种成分的中间体或组合的添加剂产生应力的方向。
要将产生张应力和压应力的添加剂配合使用，才能获得低应力的镀层，有时甚至可以使应力为零。比如一般认为炔醇类添加剂产生的是张应力，其分解产物在镀层中的夹杂使镀层在基体表面有二维方向的伸长，这在应力测试试验中表现为试片向没有镀层的一面弯曲，这就是张应力的表现。相反则是压应力。而添加糖精则可以使镀层产生压应力，从而使镍镀层的内应力得到调整，使镀层脆性下降。
本文转载自《电镀添加剂技术问答》编著 刘仁志
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