无氰直接镀铜技术有什么进展？-易镀表面处理

回答

以氰化物为配位体（络合剂）的碱性镀铜工艺一直是主流的多种镀层的打底镀层和预镀工艺。由于环境保护和安全的考虑，氰化物的使用已经受到严格限制。因此开发取代氰化物镀铜工艺的工作，一直是电镀界关注的重要课题。时至今日，还没有开发出可以完全取代氰化物镀铜的新工艺，但是在满足某些条件时，也有一些镀铜工艺可以取代氰化物镀铜，比如焦磷酸盐镀铜、HEDP镀铜、预浸强吸附阻挡型活性物如丙烯基硫脲镀铜等。

后两者的改进型工艺，与其开发初期的水平有较大进展，特别是HEDP镀铜，在采用了辅助配位体和开发出新的添加剂后，镀铜层与钢铁基体的结合强度有很大提高。经采用电化学工作站进行阴极极化曲线和恒电流电位—时间曲线的测定，应用弯曲折断法进行临界起始电流密度（即保证镀层结合强度的最小初始电流）的测定和镀层结合强度的定量测定，结果表明：辅助配位剂的加入提高了铜析出时的阴极极化，降低了临界起始电流密度，当用1A／d㎡的电流密度进行起始电镀时，可使铁的表面在铜沉积前得到更充分的活化，使铜镀层与铁基体的结合强度提高到6416.38N／c㎡，已接近铜上电镀铜的水平。

本文转载自《电镀添加剂技术问答》编著刘仁志
（想查询更多表面处理文章，您可以扫描下方二维码点击关注公众号：易镀，公众号内有更多详细的表面处理文章，欢迎您的订阅）
易镀，十分专业的表面处理信息平台，金属表面处理/镁合金蚀刻剂/镁合金除油剂/镁合金漂白剂/镁合金转化膜/环保铝除灰剂/铝三价铬钝化剂/低磷化学镍/铝中磷化学镍/高磷化学镍/银光剂/银保护等。
表面处理难题可咨询：13600421922（程生）