电镀添加剂在阴极表面吸附并影响金属离子的还原过程，势必对金属结晶过程产生影响，但是到底是什么影响，是一个值得研究的问题。这个问题不仅对提高镀层性能和质量有意义，而且对开发新的电沉积材料也是很有意义的，因为传统的湿法冶金基本上是不能采用有机添加剂的，那是为了获得高纯度的金属沉积物，但是在合金材料和新材料概念中，以添加剂影响电沉积就成了积极的过程。
现在已经可以确认，电镀添加剂可以改变金属结晶和晶面取向。所谓改变结晶，实际上又可以分为影响晶核的形成和影响晶核的长大两个方面，而影响晶核的成长与晶面取向有关，当有机添加物影响到晶面成长时，多数是使晶体发生位移或扭曲，这也是添加剂多数会引起镀层脆性的原因。
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