金属离子的电结晶过程主要经历以下几个步骤。
（1）金属离子的“瘦身”
在电解质溶液中的金属离子通常不是简单盐的离子，而是络合物离子。即使是简单盐溶液中，金属离子外围也有极化水分子膜的包围。在电场作用下进入阴极区紧密层以前的金属离子，必须去掉这些配体离子和水分子膜，使自己“瘦身”后，才能在电极表面上获得电子而还原。如果没有这个步骤，金属离子缺电子的空轨道被配体或极性水分子膜屏蔽，无法接受电子能量使自己还原。
（2）还原为吸附原子
成为完全裸露的金属离子在电极表面获得电子成为可以在电极表面自由移动的原子。靠吸附作用在表面移动，寻找最低能量的位置，也可以说是向低位能处流动。这个过程也可以叫做表面扩散步骤。
（3）进入晶格
电极表面的低位能位置实际上是晶体表面的台阶位或“拐点”。这些位置的能量比较低，原子进入到这样的位置才能够稳定下来，成为结晶体的成员。这种适合接纳新来的原子进入晶格的地方，也可以叫做“生长点”。
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