(1)氰化滚镀亮铜由于滚筒翻转，使镀液中氰化物、碱与空气中的氧和二氧化碳接触机会增多，因而镀液中的氰化物和碱(尤其是氰化物)消耗比吊镀多10％以上。
同时由于滚筒的频繁出槽，带出镀液量比吊镀多，因而氰化滚镀亮铜需勤化验分析校正，尤其是氰化物的添加次数和添加量比吊镀多。
(2)氰化物镀亮铜的金属铜和游离氰化钠的比值控制随着零件的形状不同而不同。圆柱体的比值为l：(0.5～0.6)，形状复杂时，平面及球面体的比值应为1：(0.7～0.8)，否则，其他条件即使正常，仍不能获得光亮镀铜层[吊镀比值为1：(0.3～0.4)]。
(3)由于滚镀零件在生产中比吊镀难以清洗干净，因而滚镀液的杂质带入量比吊镀高，需勤处理过滤(一般7～10天一次)才能获得光亮镀铜层。
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