印制板电镀的第一步是在孔内镀上铜层。最初是用化学镀铜，也称沉铜。有一种方法是先沉零点几微米的铜，再用电镀方法加厚(板镀)，然后在上面作图形，这称沉薄铜。另一种方法是沉几微米的铜，不用电镀方法加厚，直接在上面作图形，这称沉厚铜。也有先沉零点几微米的铜，再用电镀方法加厚到孔内铜达到25μm以上，再用于膜保护孔和要留下的图形，再腐蚀出图形，这称掩孔法。
沉薄铜由于有板镀这一步，而板镀比图形镀更能镀得均匀，在线条和问距越来越小的情况下，沉薄铜比沉厚铜用得更多。掩孔法由于对干膜和制作工艺要求更高(有一个孔掩孔失败，整块板报废)，用得也少一些。
沉薄铜、沉厚铜、掩孔法都要用化学镀铜，化学镀铜的缺点是溶液不稳定，要定期清洗槽壁上沉上的铜，溶液不用的时候也要不停地用空气搅拌，还原剂甲醛对人体和环境的危害较大。直接镀使用特制的活化和解胶工艺，不经过化学镀铜，直接镀酸性铜，以避免化学镀铜的缺点。这种工艺推出已有若干年，但至今推广的不如预期，可能和工艺的可靠性不够有关。
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