霍尔槽也称赫尔槽,是控制电镀溶液的四种方法之一(前三种分别为凭经验、小镀槽试验和化学分析)。采用霍尔槽控制镀液成分,检验镀液污染程度及工艺条件的最佳选择等方面具有独特的优越性。

    既简便及时,又最为经济。日常应用主要有如下几方面。

    (1)检验镀液的覆盖能力。覆盖能力差的试片背面无镀层沉积,随着覆盖能力的提高,试片背面能获得更多面积的镀层。

    (2)测定工艺条件与镀层质量的关系。主要内容包括溶液温度pH值,阴极电流密度和受时间与镀层质量的关系。

    (3)杂质含量、种类与镀层质量的关系。根据镀液受污染现象进行模拟比较和治理方法的摸索。

    (4)选择合适的工艺配方。在已知分析数据的基础上,为获得更为理想的工艺配方范围,进行细化调整,抓住最佳的配比来改进原有

    的工艺配方。

    鉴于霍尔槽具有上述多种用途,因而得到普遍的推广和应用,但在应用上尚有不少因素会引起不同的结果,故需细心操作,仔细观察,正确判断,避免模棱两可的事件发生,引起原因分析复杂化,下面就这一方面需要注意的问题提供如下:

    (1)试液不可连续使用。连续使用后槽内原配方组成比例失衡,

    镀出样片必然与原先镀出的样片有差异,尤其是采用不溶性阳极时更为明显,故一般只限用一次

    (2)试片表面要保持清晰。试片如未经清理、试片本身发雾、发花是镀后不易鉴别的重要因素,质量分析时会引起“张冠李戴”,引起误诊试片试用前必须洗刷干净,用去离子水洗净后当即使用,以免引起锈蚀。

    (3)试片入槽后要先经涮动。试片表面有吸附水,在试镀之前先经涮动吸附水即会与试液混合,有利试验的正确性。若事先在同一试液的另一容器中先涮动一下则效果会更好,更可避免试液被稀释的影响。

    (4)试片应与镀件基体(中间层)相同。使用不同基材(中间镀层)其上镀速度、遮盖能力,镀成后的外观等都有不同差异。故试片基材或中间镀层应与实际电镀的材料相吻合,否则影响参考价值。

    (5)在霍尔槽中试镀时工艺条件应与实际相符。霍尔槽内进行试镀时若采取的工艺条件与实际操作时有较大的差距,则试验结果会有很大影响,尤其是溶液温度,电流密度等方面,必要时要采取相应措施予以保证,否则有可能失去试验意义。

    (6)要重视试液纯度。试液与原液要相同,故霍尔槽在使用前必须先经洗刷干净,洗净后用试液先过一遍,然后再加进新试液,在试验中若发现电源接反,混入过化工药品或其他污染物时,此试液不能再用,需重新取样,必免试验数据不正而造成差错,给溶液的调整工作带来难度。

    

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