自开展无氰电镀以来，国内相继研制出许多无氰镀铜新工艺，应用较多的是焦磷酸盐镀铜、硫酸盐镀铜、乙二胺镀铜、酒石酸盐镀铜等。这些体系各具特色，但都存在着结合力差的问题，而且不能在钢铁基体上直接镀取铜层。为了解决镀层结合力及直接电镀等问题，不少地区运用了柠檬酸盐镀铜及有机磷酸盐镀铜工艺。其中有机磷酸盐镀铜工艺(简称HEDP镀铜)有着更为宽广的前途。作为络合剂的有机磷酸盐具有较好的表面活化性和强的络合能力，而且分子中C—P键对碱和高温非常稳定。实践证明这种镀铜液的分散能力和深镀能力与氰化电镀基本相似，镀层呈半光量，结晶细致，与基体结合牢固，不仅可以作为装饰性的镀层，而且可用作防止渗碳镀铜。镀液维护也很方便，现将柠檬酸盐镀铜与有机磷酸盐镀铜工艺简介如下。

(1)柠檬酸盐镀铜    ．

碱式碳酸铜                                    50～65g／L

柠檬酸(工业)                                  250～300g／L

酒石酸钾钠                                    20～15g／L

二氧化碳                                      0．008～0．02g／L

pH值                                          8．5～10．5

温度                                          25～50℃

电流密度                                       0．5～O．7A／dm2

阴极移动                                       20～30次／rain

阳极                                           电解铜

阴、阳极面积比                                 1：(1～2)

(2)HEDP镀铜

铜                                             8～12g／L

HEDP(以100％计)                               80～130g／L

K2C03                                          40～60g／L

pH值                                           9～10

电流密度                                       l～1．5A／dm2

温度                                           30～50℃

阴极移动                                       l5～25次／min

（想查询更多表面处理文章，您可以扫描下方二维码点击关注公众号：易镀，公众号内有更多详细的表面处理文章，欢迎您的订阅）
易镀，十分专业的表面处理信息平台，金属表面处理/镁合金蚀刻剂/镁合金除油剂/镁合金漂白剂/镁合金转化膜/环保铝除灰剂/铝三价铬钝化剂/低磷化学镍/铝中磷化学镍/高磷化学镍/银光剂/银保护等。