这一设备改进已有多年,设备成型后曾于1982年在上海召开的全国第二届电子电镀年会上作过介绍,深受与会专家的赞赏,因为印制线路板插头部位镀金时,整个板子所占的表面积大,而镀金槽由于镀金液的昂贵往往不可能配备过大,因而常发生镀金件积压,产品镀不出去,影响生产任务的及时完成,不得不加班加点。为了彻底解决这项生产中存在的矛盾,我们设计了这种接插式的镀金槽,这种镀金槽经过多年来的生产实践证明具有以下几点优点:

    ①生产效率高,与同样表面积的镀槽相比效率提高10倍左右,如图尺寸一次能镀中等印制版40~60块;

    ②镀层厚度均匀,保证镀层质量;

    ③由于该种镀槽能控制镀件的表面深度,因而不必进行不镀部位的绝缘,从而减少镀液不必要的消耗(镀液消耗节省50%,因绝缘胶或胶带的夹缝中易滞留镀金溶液);

    ④操作方便,工作时只要把线路板往夹板的槽内一插即可,槽液温度容易调节控制

    ⑤降低配制镀金液的一次投资费用;

    ⑥使用灵活方便,可不占固定的生产面积,工作完后亦可将溶液倒入瓶内存放。
    在使用这套设备过程中,接待过不少单位参观、采访,许多单位当时绘制了草图并应用于生产,起到了良好的效果。

    (1)接插式印制线路板镀金槽的设计、制作与安装,见图13-1~图13-7所示。几点说明：

    ①镀槽外形尺寸可根据本单位镀金件的工作量多少来确定(也可制作2个)；

    ②槽体材料以钛质为宜,不锈钢材料尚有腐蚀倾向;

    ③为防止因地基不平影响槽子倾斜,可用柱脚上的螺母调整;

    ④如需提高槽液深度,可将溢流管堵死使液位提高,还可在溢流管上套一胶管,利用胶管高度来调节。

    (2)接插式印制线路板镀金槽的使用方法。重新设计制作的这台适用于印制线路板插头镀金的接插式镀金槽,其所镀得的金属与其他挂镀法所得的镀层相比,具有镀层厚度均匀、电镀与非电镀部位界线分明(非插头部位镀不上金层)等优点,从而大大的减少了金的消耗。
    提高镀层的均匀度是主要的节金措施之一。要提高镀层厚度印制线路板阳极镀金槽的均匀度,要注意以下几点。

    ①避免印制线路板与阳极成直角的方向挂镀(图13-8)。以上挂镀方式虽然同时也能镀很多块板子,但镀层厚度的均匀性却无法保证,据粗测结果,线路板的两边接插部位镀层很厚,而中间部位却很薄,如中间部位要达到使用要求的厚度,则两边部位镀层会更厚,使黄金不必要地消耗,其情形(经剖)见图13-9。

    ②避免阳极设在镀槽底部的挂镀(图13-10)。图13-10挂镀虽然与图13-8有所区别，但由于插头的底部与上段离阳极的间距不一，并且阳极较近的底部尖端放电的电流效应作用，而使头部镀层过厚，放大后观察图形大致如图13-11。

    插头的头部过厚不但会消耗过多的黄金,而且会使工作时插座弹性减弱,影响电接触性能。

    ③避免挂镀时过长阳极的影响。插头部位长度只有1cm,如阳极长度不予以控制,则所获的镀层情况会与图13-11相似。
    防止非电镀部位镀上金层是主要的节金措施之二。插头镀金,顾名思义只要插头部位镀上金层即满足了要求。但是,目前仍时有见到非镀金的线路部位也镀上很高的一段,这显然是没有必要的,如不注意,会成倍地增加黄金的消耗。

“节金镀槽”就是为解决上述问题而设计的,插镀部位见图13-12(a)、(b)。

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