镀铜工艺选择不当会普通镀镍前的氰化引起锌铝合金压铸件镀镍后暴皮,故选用做铜工艺是不合适的。这是因为这种预镀铜的镀层很薄,孔隙率高,溶液的pH值也较高,笔者建议采取双层预镀铜工

艺,即先镀pH值相对较低的氰化铜,然后在此基础上再镀焦磷酸铜。改用两工艺方法之后获得了较为理想的效果,具体的工艺配方及艺条件举例如下。

(1).氰化预镀铜

氯化亚铜(CuCN)            20-25g/L            温度            45~55℃

游离氰化钠(NaCN)           6~8g/L             pH                0~11

酒石酸钾钠                     0~45g/L        电流密度       0.5~0.8A/dm²

KNaC₄H₄O₆·4H₂O            时间            6-8min

施镀时工件要带电入槽并以1~1.5A/dm²的电流冲击1mim,然后调至正常电流密度镀至规定时间。

(2)预镀面层铜。经氰化预镀铜的工件在电镀表面镀层之前宜再镀一层近中性镀铜层,以弥补氰化预镀铜层多孔性的弱点,从而进步提高整个预镀层的质量。配方及工艺条件举例如下。
焦磷酸铜(Cu₂P₂O₇)        50~55g/L          PH                8~8.5

焦磷酸钾                     340~380g/L        温度             50~55℃

(K₄P₂O₇·3H₂O)                                    电流密度        0.5~1A/dm²

酒石酸钾钠                    30~40g/L         时间              20~30min

(KNaC₄H₄O₆·4H₂O)
磷酸氢二钠                    50~60g/L

(Na₂HPO₃)

说明：

(1)铜镀层的总厚度应不低于7pm,铜层过薄铜会扩散到锌的基体中,会形成一层较脆的铜锌合金中间层,铜层愈薄,扩散愈快。

(2)氰化预镀铜后,在镀焦磷酸盐铜之前工件要加强清洗,以免氰化物混入焦磷酸盐镀铜溶液中而污染。

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