氰化镀镉电流效率低，易析氢，为此要尽力降低镀液的界面张力。以减轻麻点的产生。具体措施如下：首先要强化镀前处理，确保工件表面洁净，镀液中要重视活性剂的添加，降低氰化钠与镉的相对比值，控制好阴极电流密度，提倡动态施镀，如滚镀或阴极移动，来减轻或消除氢气泡在镉层表面的吸附和滞留时间，这些措施对减轻或消除镉层表面的麻点都是十分有利的。
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