铅锡合金镀层焊接性能差有以下三种可能原因。
(1)未经热熔处理。未经热熔过的铅锡合金镀层，因为电解析出的铅锡合金很容易氧化变暗，镀后时间搁置过久即不易焊接。所以，一般铅锡合金层都是经过热熔的，热熔后对合金层表面的焊接性和防腐装饰都有提高。
(2)铅锡合金成分比例失调。一般镀于印制线路板的铅锡合金，均采用锡60％，铅40％这个范围，这个比例范围接近铅锡合金的共晶点，即锡61.9％，铅38.1％的比值，按此比例其熔点最低(183℃)。如不在这个比例范围，则需要提高焊接熔点温度，否则是熔化不了的。
(3)溶液被重金属污染。被重金属污染的溶液可通过电解处理予以解决。
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