要防止线路板的孔被熔堵，首先要控制好铅锡合金镀层的厚度，但要控制得恰到好处并不容易。首先是线路板的线条宽狭和线条疏密是各不相同的，电镀时线路板的总面积难以计算正确，配送电流也只能给一个大概数。电流配送太大，镀层就厚了，有人认为宁可镀厚些也不愿镀薄了，镀薄了在腐蚀过程中起不到保护作用。为解决这个问题，笔者曾设计了一种简易的电流密度测量装置(见787例)，该装置能较正确地控制镀层的厚度，避免因估计不当而造成弊端。
对于已熔堵的孔眼，可在镀层熔融状态下，用钳子钳住线路板的一端，在桌上轻轻一拍即可，此时孔内多余的镀层即会拍落，然后再热熔一次即可。
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