镀锡层表面光亮度差的原因众多，如溶液中光亮剂少，溶液温度过高，主盐浓度过高等，但某次实例是由于镀层过薄，颜色发青(由基底映出)。后经焊接试验得到证实，因为可焊性也很差。
锡层在锡与底层铜的界面上会互相渗透，形成熔点温度比锡高的合金扩散层，在此扩散层之外的镀层若过薄，尤其低于3～4μm时，是难以焊接的。经增加镀层厚度之后，镀层的光亮度有很大提高。焊接性能也彻底改善。
由此可见，引起镀层故障的原因是多方面的，在解决这类故障时要广开思路，寻找线索，不要有局限性。
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