铝上直接电镀往往只适用于一些特定场合，目前在工业中得到应用的有如下几种：

1）铝经吹砂，使表面产生微坑，再经脱脂、出光后直接带电入镀铬槽进行镀铬。在开始的2～4min用高电流密度闪镀。

2）铝在硫酸150～250g/L溶液中。于室温下浸0.5～1min后，在下面规范下进行焦磷酸盐镀铜：

硫酸铜（CuSO_4·5H₂O）                           30～50 g/L

焦磷酸钠（Na₄P₂O_7·10H₂O）                 120～145g/L

磷酸氢二钠（Na₂HPO_4·12H₂O）               60～100g/L

温度                                                              50～60℃

pH值                                                              7.5～8.0

电流密度                                        1.2～1.7A/dm²

用压缩空气控制搅拌。也可在室温下电镀，但其电流密度不能大于1A/dm²。

3）铝直接镀铜的另一种方法是在适合的酸性镀铜溶液中先对铝进行阳极氧化使其表面生成一种多孔的氧化膜。然后逆转电流在此氧化膜上的电镀铜，其工艺规范如下：

硫酸（H₂ SO₄ ）                                        90～110g/L

硫酸铜（CuSO_4·5H₂O）                          120～200g/L

主添加剂                                                      0.5~0.8ml/L

辅助添加剂                                                  0.1~0.2ml/L

温度                                                               25～30℃

阴极电流密度                                  0.2～2.0A/dm²

时间                                                15～20min

此法工艺简单，适用于除高纯铝以外的所有铝及铝合金零件。由于在阳极氧化时，零件表面会生成氧化膜，所以其抗蚀性也有所提高。但因阳极氧化时零件的表面粗糙度会有所提高，故不宜用于要求低粗糙度的零件。

4）铝在碳酸钠10g/L、磷酸钠10g/L溶液中，在60℃下浸10～20s可按如下规范直接镀镍：

硫酸镍（NiSO_4·7H₂O）                                200g/L

氟硼酸镍[Ni(BF₄)₂]                                            66g/L

氯化镍（NiCl_2·6H₂O）                                      1g/L

硼酸（H₃BO₃）                                                20g/L

温度                                                               65～75℃

pH值                                                                  1.0

电流密度                                         2～3A/dm²

注意Cl^-含量不能过高，以防基材受到浸蚀。

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