为保证电镀层有良好的附着力，铝经浸镀后，应先在接近中性或弱碱性的溶液中预镀铜或镍，以防止浸蚀性强的电镀溶液将浸镀层破坏。

预镀铜可在常规的焦磷酸盐溶液中进行。入槽后应现在高电流密度下闪镀1～2min。

预镀铜也可在氰化溶液中进行，其工艺规范如下：

氰化亚铜（CuCN）                                  42g/L

氰化钠总量（NaCN）                       50～55g/L

氰化钠游离量（NaCN）                         5.7 g/L

酒石酸钾钠（KNaC₄H₄O_6·4H₂O）         60g/L

碳酸钠（Na₂CO₃）                                  30g/L

温度                                                       40～55℃

pH值                                                   10.2～10.5

带电入槽在2.6A/dm²下闪镀2min后，在1.3A/dm²下镀3～5min。预镀镍在约中性的溶液中进行，其工艺规范如下：

硫酸镍（NiSO_4·7H₂O）                       140g/L

硫酸铵[（NH₄）₂ SO₄]                             35g/L

氯化镍（NiCl_2·6H₂O）                            30g/L

柠檬酸钠（Na₃C₆H₅O_7·2H₂O）          140g/L

葡萄糖酸钠                                                30g/L

温度                                                       50～65℃

pH值                                                      6.8～7.2

电流密度                                      2A/dm²

时间                                             5min

不过，当在铝上镀锌、黄铜、银或铬时，浸镀后可不预镀，但必须带电下槽。

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