某厂由于氰化预镀铜溶液中氰化钠含量不足,阳极面积过小,按正常的工艺条件难以沉上铜,最后电流密度调至近10A/dm2,在此条件下镀上铜后再转镀酸性亮铜,结果镀上的酸性亮铜层与氰化预镀铜层之间结合不好,严重掉皮。
经分析,原因可能是此氰化预镀铜层表面附有有机膜层,为证实这一分析的真实性,做了以下试验将镀过氰化铜的工件再经洗刷,然后再镀酸性亮铜,此时掉皮现象消失,由此可见采用10A/dm2的大电流镀上的铜层表面确有有机膜存在。
溶液的处理方法:添加10g/L氰化钠,增加阳极面积,当时库里无现成铜板而用铁板代替(用铁板代替是可以的,这样做还能调整溶液中铜的成分)。
经调整后按正常的工艺条件即能镀上铜层,且再镀酸性亮铜时也未见有起泡现象发生。
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