抗针孔剂也叫润湿剂，是光亮镀镍中常用的辅助添加剂之一：因为电镀过程中的电流效率不可能都是100%，总会有一部分氢气会还原析出。这些氢气析出时如果速度较慢，会在析出点形成出气孔而直达基体，形成镀层上的针孔。要改善这种情况，就要在镀液中加入有润湿作用的添加剂，使气体得以迅速逸出，从而减少或消除针孔。经常用到的有十二烷基磺酸钠，现在也有用到低泡或无泡的润湿剂，如TC-EHS(2-K,基己基硫酸酯盐)和FAS(有机氟表面活性剂)等。
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