本品多层线路板生产用镀铜液，分散能力和深镀性能好，具有优良的孔中交换能力，可以让镀层拥有优质的品质，同时能让多层板的孔化电镀更加均匀，下面我们不妨来了解一下它的配方知识吧！
特性
应用本品的镀铜液进行镀铜可具有优良的孔中交换能力，溶液分散能力和深镀性能好，加上使用小阴极电流密度、长电镀时间，配合阴极移动、振动及上下左右对称挂板等工艺措施，可使高档多层板的孔化电镀能够获得较均匀的电镀层，该电镀层的孔壁铜层最厚与最薄极差<15μm，结合力强，延展性>15%，分布力(throwing power)达到80%。本品使得高档多层板生产的批量生产成为可能，提升了印制板生产的技术水平，提高了市场的竞争能力。
用途与用法
本品主要应用于高档多层板的镀铜工艺。
配方(g)
电镀光亮剂配方如下。
S-(3-丙酰胺)硫化丙磺酸钠 0.1 丙三醇 6.7
PEG(6000) 10 去离子水 加至1L
丙烯酸酰胺 34
制作方法
将各组分溶于水混合均匀即可。
注意事项
本品各组分质量(g)配比范围为：CuSO4·5H2O为39.27～51.05，CuSO4为10～13，H2SO4为190～220， HC1为0.04～0.06，电镀光亮剂50.8～60、去离子水加至1L。
本文转载自《电镀液——配方与生产》编著 李东光
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