除油不到位：表面油污未被彻底清除，电镀时镀层只能附着在油污上，附着力极差，轻微受力就脱皮。
除锈 / 活化失效：氧化皮、铁锈未完全去除，或活化用的稀酸浓度不够、时间太短，碳钢表面仍有钝化膜，镀层无法与新鲜基体金属结合。
表面粗糙度不足：未做微喷砂或化学粗化，碳钢表面过于光滑，缺少机械锚定的微观凹坑，镀层仅靠分子间作用力附着，容易脱落。
电流密度过高：镀层结晶粗大、排列无序，内部应力急剧升高，冷却后应力释放就会导致镀层起皮、开裂。
温度或 pH 值偏离范围：镀镍液温度过低会降低离子扩散速度，镀层沉积慢且疏松；pH 值过高易产生氢氧化镍杂质，夹杂在镀层中导致结合力下降。
打底镍厚度不足：预镀镍是增强结合力的关键，若打底镍厚度小于 5μm，无法有效过渡碳钢与后续镀层，容易出现分层脱皮。
电镀过程断电：中途断电会导致镀层分层，两层之间结合力薄弱，形成 “脱皮断层”。
杂质污染：镀液混入铜、锌等金属杂质，或光亮剂、整平剂等有机杂质过量，会导致镀层脆化、内应力增加，失去柔韧性而脱皮。
主盐浓度不稳定：硫酸镍、氯化镍等主盐浓度过低，镀层沉积速率慢且结构疏松；浓度过高则会加快沉积速度，导致结晶缺陷增多。
烘烤温度过高：低温烘烤本是为了消除内应力，但温度超过 120℃会导致镀层氧化，或因碳钢与镍的热膨胀系数差异过大，产生界面应力引发脱皮。
去氢不充分：碳钢电镀时易吸收氢原子，若未及时进行 200-250℃的去氢处理，氢原子聚集形成气泡，会顶起镀层造成脱皮，同时还可能引发氢脆。
挂具接触不良：工件与挂具接触点电阻大，导致局部电流密度不均，镀层厚薄不一，薄镀层区域易脱皮。
基体本身有缺陷：碳钢工件存在夹渣、气孔、裂纹等缺陷，电镀时这些部位易积聚气泡或杂质，导致镀层无法有效附着。
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