光亮酸铜溶液中必须含有适量的氯根才能得到光亮铜层，其含量一般在20-80mg/L。过多或过少都不利。当含量过低时溶液的整平性和光亮度下降，易产生树枝状和烧焦现象，电流开不大。当含量过高时会使低电流密度区不亮，镀层光亮度下降，易烧焦。过多的氯根也是冒点的重要原因。为了避免出现氯根过多或过少的情况，应定期分析镀液氯根含量，更重要的是避免带入氯根。入槽前用稀硫酸活化，配液时使用纯水。不要轻易往溶液中加氯根，要经过化验和实验验证。
当经化验分析确实氯根过多时用如下方法清除。
（1）银盐法 在镀液中加入硫酸银或碳酸银使与过多的氯根反应生成氯化银沉淀而后过滤除去。每10mg氯离子约需硫酸根45mg或碳酸银31mg。此法虽好，但银价昂贵，使用此法更有把握。
（2）锌粉法 在镀液中加入锌粉，充分搅拌，其把二价铜离子还原为一价铜离子和铜粉，一价铜离子与过多的氯离子反应生成氯化亚铜沉淀过滤后除去。处理过程大致如下：首先取出阳极和阳极袋，将分析纯的锌粉1-3g/L用水调成糊状后加入镀液，充分搅拌而后静置；再加入1.5g/L粉状活性炭充分搅拌，静置后过滤。
本文转载自中国电镀网
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