如何用霍尔槽做金属杂质影响和排除的试验？-易镀表面处理

回答

用霍尔槽做金属杂质的影响的试验可以有两种方法：一是空白对比试验法；另一种是故障镀液排除法。

空白试验法是先将怀疑有杂质影响的镀液做出一个霍尔槽试片，留作对比用。再取新配的与镀液相同组成和含量的试验液做出空白试片，再往里加入已知的杂质金属，对比已知杂质含量试片与故障镀液试片，直到找到与故障镀液相同的试片条件，即可测知镀液中金属杂质的类别。这种空白对比试验法由于采用的是已知杂质的添加法，所以结果和杂质的量都可以准确地测出。但是，这种方法只适合对镀液中的杂质是什么有大致的了解，或已经知道杂质是什么而要确定含量大约是多少。如果对杂质是什么无法估计，用空白试验的效率就会很低了。

利用霍尔槽可以对有杂质影响的故障镀液直接进行排除试验。首先也是取故障镀液做出故障液的现状试片，然后对镀液进行杂质排除的例行处理，例如小电流电解一定时间后，再用电解后的镀液做霍尔槽试验，如果有所好转，则可以进一步确定电解时间来最终排除，如果作用不明显，则要采用其他排除法，比如金属置换沉淀法，这在镀锌中常用到，用锌粉可以将其他重金属杂质还原出来沉淀排除。总之，每采取一种措施，就用处理后的镀液做一次霍尔槽试验，以验证处理结果。由于一片霍尔槽试片所传达的信息比一般试镀要多得多，所以采用霍尔槽试验来排除杂质有事半功倍之效。

本文转载自中国电镀网
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