化学镀铜的添加剂主要有稳定剂、促进剂和镀层性能改进剂。其中稳定剂是化学镀铜的重要组成成分。因为化学镀铜产生不稳定的因素较多，无论是工艺配方和操作条件的变化还是杂质的混入或装载量的变化，都会引起化学镀铜的不稳定反应而导致镀液失效。促进剂则是提高化学镀铜的沉积效率，而改进剂主要是用来改善沉铜层的物理性能。分述如下。

    （1）稳定剂

    化学镀铜的有效沉积应该是在被镀覆的表面，而不希望在溶液本体内也发生铜离子的还原反应，否则镀液很快就会分解。在化学镀铜过程中，引起二价铜离子还原的除了活化的被镀件表面，镀液中的金属杂质或灰尘等微粒也会作为活化核心引起还原反应，这些反应可以说是有害的副反应，会使化学镀液的稳定性下降，不仅消耗了镀液中的有效成分，而且产生的氧化铜和金属微粒还会进一步引起新的还原反应，加速镀液分解。为了阻止或减缓这些副反应，需要在化学镀铜中用到稳定剂。这些稳定剂可以吸附到活性核表面而阻止其获得电子还原。化学镀铜的稳定剂有很多种，常用的有甲醇、氰化钾、2-巯基苯并噻唑、a，a＇-联吡啶等。

    （2）促进剂

    传统化学镀铜的速度为1～5μm／h，而加入促进剂后，化学镀铜的沉积速度可以提高到7～23μm／h。这对提高生产效率是很有意义的。用于化学镀铜的促进剂主要是含有非定域π键的化合物，如含氮、硫或同时含氮、硫的杂环化合物，如胺盐、硝酸盐、氯酸盐、钼酸盐等。

    （3）改性剂

    为了改变化学镀铜的物理性能而加入的添加剂。比如在化学镀铜中加入2，2＇-联吡啶等，与其他添加剂组合起作用时，镀层的韧性明显改善。有时也引入微量的其他金属盐作为改善镀铜层性能的改性剂，如引入镍离子等。

    

本文转载自《电镀添加剂技术问答》编著    刘仁志
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