化学镀中最主要的一个系列是有自催化能力的还原型化学镀液。当反应速度较快时，镀层质量变差，会出现粗糙镀层甚至粉末状镀层；同时，由于自催化一旦促发即会持续地进行下去，甚至会因剧烈的还原反应而失去控制，导致镀液迅速分解而失去作用。因此，需要加入稳定剂以控制其反应速度。
稳定剂的作用是控制反应速度和抑制镀液的自发分解，从而使化学镀能有序地进行。不同的化学镀液会用到不同的稳定剂，有时还需要用到几种稳定剂以起到联合控制的作用。常用的稳定剂有以下几类。
①元素周期表中第VI主族元素的化合物 一些硫的无机物或有机物，如硫代硫酸盐、硫氰酸盐、硫脲及其衍生物、巯基苯并噻唑、黄原酸酯等。
②重金属离子 如铅、锡、锑、镉、锌、铋、钛等金属的二价、三价离子。
③水溶性有机物 有些含双极性的有机阴离子，至少含有6个或8个碳原子并能在某一定位置吸附形成亲水膜功能团的有机物，如不饱和脂肪马来酸、苯亚甲基丁二酸、3-S-异硫脲输盐的丙烷磺酸盐、邻苯二甲酸酐的衍生物等。
④某些含氧化合物 如AsO-2、IO-3、BrO-3、NO-2、MoO2-4等，双氧水也属于这一类。
本文转载自《电镀添加剂技术问答》编著 刘仁志
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