镀银是电子电镀中的主流镀种，应用广泛且用量较大，在日用 装饰性电镀中有较多应用。但是目前流行的仍然是氰化物电镀工 艺。由于环境保护和清洁生产的要求越来越严，对无氰镀银的需求 也有所增长。并且出现了一些可行的无氰镀银工艺，还有更多从研 究性角度开发的无氰镀银工艺出现，包括碘化物镀银、磺基水杨酸 镀银、NS镀银、烟酸镀银、亚铁氰化钾镀银、丁二酰亚胺镀银、硫代硫酸盐镀银等。这些无氰镀银都是用各种络合剂替代氰化物的 同时，要用到各种添加剂，来改善阴极过程，以获得有工业价值的镀层。
本文转载自《电镀添加剂技术问答》编著 刘仁志
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