氰化物是剧毒的化学品。采用氰化物的镀液进行生产，对操 作者、操作环境和自然环境都存在极大的安全隐患。因此，开发 无氰电镀新工艺，一直是电镀技术工作者努力的目标之一。并且 在许多镀种中已经取得了较大的成功，比如无氰镀锌、无氰镀铜等，都已经在工业生产中广泛采用。但是，无氰镀银，则一直都 是一个难题。无氰镀银工艺所存在的问题，主要有以下三个方面。

    （1）镀层性能

    目前许多无氰镀银的镀层性能不能满足工艺要求。尤其是工程性镀银，比起装饰性镀银有更多的要求。比如镀层结晶不如氰化物细腻平滑；或者镀层纯度不够，镀层中有机物有夹杂，导致硬度过高、电导率下降等；还有焊接性能下降等问题。这些对于电子电镀来说都是很敏感的问题。有些无氰镀银由于电流密度小，沉积速度慢，不能用于镀厚银，更不要说用于高速电镀。

    （2）镀液稳定性

    无氰镀银的镀液稳定性也是一个重要指标。许多无氰镀银都存在镀液的稳定性问题，无论是碱性镀液还是酸性镀液或是中性镀液，不同程度地存在镀液稳定性问题，这主要是替代氰化物的络合剂的络合能力不能与氰化物相比，使银离子在一定条件下会产生化学还原反应，积累到一定量就会出现沉淀，给管理和操作带来不便。同时使成本有所增加。

    （3）工艺性能

    三是工艺性能不能满足电镀加工的需要。无氰镀银往往分散能力差，阴极电流密度低，阳极容易钝化，使得在应用中受到一定限制。综合考查各种无氰镀银工艺，比较好的至少存在上述三个方面问题中的一个，差一些的存在两个甚至于三个方面的问题。正是这些问题影响了无氰镀银工艺实用化的进程。

    尽管如此，还是有一些无氰镀银工艺在某些场合中有着应用。特别是近年对环境保护的要求越来越高的情况下，一些企业已经开始采用无氰镀银工艺。这些无氰镀银工艺的控制范围比较窄，要求有较严格的流程管理。

    

本文转载自《电镀添加剂技术问答》编著    刘仁志
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