多少年来，占统治地位的镀银工艺是氰化物镀银，这一工艺自 从1838年以专利的形式提出以来，基本没有什么变化。由于银所 具有的很正的标准电极电位，要想获得良好的结合力和结晶细致的 镀层，需要极强的络合剂，至今都只有氰化物最能担当这个角色。 但是氰化物的剧毒性能限制了其在工业中大量使用的前景，因此，除了氰化物镀银，还有一些无氰镀银工艺，比如黄血盐镀银、硫代 硫酸盐镀银、磺基水杨酸镀银、丁二酰亚胺镀银、NS镀银等，其 中有些也具有工业应用的价值。
本文转载自《电镀添加剂技术问答》编著 刘仁志
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