有机添加剂对锡镀层的焊接性能是有影响的，并且通常是正面的影响。由于镀锡添加剂通常都是有机物，并且在镀层中会有一定量的夹杂。因此当在其表面进行焊接加工时，夹杂在镀层中的有机添加剂分解产物会因高温往镀层表面渗出而释放出来，起到相当于有机焊剂的作用。通过对镀锡层焊接性能的测试，也证明添加剂对镀层可焊性是有一定影响的。光亮镀锡的镀层不经过老化处理，对锡焊料的润湿力F达83％，而经过155℃16h烘烤，则下降到76％，如果用水蒸气进行老化下降得更多，只有70％。但F值在70％以上已经是良好的可焊性范围，尤其是采用吸附力强的光亮剂如醛类，这种作用较为明显。
本文转载自《电镀添加剂技术问答》编著 刘仁志
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