随着电子产品环保禁令的实施，对传统镀锡工艺带来较大冲击，所有含铅的锡合金已经禁用，使硫酸盐镀锡工艺成为现在镀锡的主流。但硫酸盐镀锡存在镀液稳定性差的问题，从而推动了其他有稳定性优势的镀锡工艺的发展。这样，在电子工业中应用的烷基磺酸镀锡就有明显的稳定性优势。表8-2是甲基磺酸盐与硫酸盐镀锡工艺稳定性试验的结果。
表中的加热试验是取两种镀液各100mL，置于250mL锥形瓶中，用水浴从室温开始加热至出现浑浊，记下变浑时的温度。
而加速老化则是取两种试液各50mL，置于100mL烧杯中，各放入一粒锡粒，然后都加入50％的双氧水10滴，观察变浑浊情况。
由表8-2可知，甲基磺酸镀锡与硫酸盐镀锡相比，有非常明显的稳定性优势。
除了稳定性，在分散能力、深镀能力和沉积速度等方面，甲基磺酸镀锡都有着明显的优势。
本文转载自《电镀添加剂技术问答》编著 刘仁志
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