应该说早期的镀锡基本上都是无光的,随着光亮剂技术在电镀领域的应用,各种光亮镀种应运而生,镀锡也出现了光亮镀层,并且成为流行趋势。但是在电子电镀领域,光亮镀锡因为采用了较多光亮剂而导致镀层性能有所改变,影响到整机性能;有些较大面积的安装件为了方便焊接而镀了光亮锡,在装配流水线上成为光污染源。这些因素导致电子电镀产品乐于采用无光的锡镀层。传统的碱性镀锡就是哑光镀锡的一种,由于碱性镀锡温度较高,不适合印制板等不能耐高温加工过程的制品,于是就开发了酸性、弱酸性哑光镀锡产品,以适应市场的需要。特别是印制板图形电镀,为了图形保护膜的稳定,不宜于采用全光亮的镀锡工艺,哑光镀锡则较为合适。
目前用于哑光工艺的主要是硫酸盐型镀液,即在以硫酸和硫酸亚锡为基本镀液的成分中加入哑光镀锡添加剂。哑光镀锡添加剂单一简便,镀液容易管理,能细化镀层结晶,提高分散能力,但不使镀层产生光亮。这种工艺有利于提高镀层附着力和致密性,同时在装配流水线上减少了光反射污染。在集成电路、印制线路版、电子元器件上都有广泛应用。
本文转载自《电镀添加剂技术问答》编著 刘仁志
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