酸性半光亮镀锡是一种具有高分散能力、高稳定性的半光亮纯锡镀液，是在光亮镀锡的基础上改进的一种工艺。具有优良的可靠性，它适于作为各种电子元件的可焊性镀层，有比全光亮镀锡更好的分散能力，在兼顾装配件外观需要的同时，又可以减少安装中的高光亮对操作者眼部的刺激。比较流行的半光亮镀锡是硫酸盐镀锡。典型工艺如下：

    硫酸亚锡             27～54g／L；
    硫酸              80～120mL／L；

    半光亮锡添加剂 20～50mL／L；
    辅助添加剂       20～40mL／L；

    阴极电流密度 0.5～2.0A／d㎡；
    温度                        15～30℃。

    还有就是甲基磺酸半光亮镀锡，这是一种具有高分散能力、高稳定性的半光亮纯锡镀液，特别适用于小孔电镀。镀液组成及工作条件如下：

    甲基磺酸亚锡

    18~26g/L;

    甲基磺酸（含量70％）90～130mL／L；
    光亮剂                          20～50mL／L；

    稳定剂                          20～30mL／L；

    阴极电流密度            0.5～2.0A／d㎡／滚镀0.5～0.8A／d㎡；
    温度                                    15～30℃；

    阴阳极面积比                              1：2；

    阳极 纯锡球或锡板（纯度99.9％以上）；
    阳极袋                       聚丙烯（PP）袋；

    循环搅拌 5个循环以下，5μm以下滤芯；

    阴极移动 10～30次／min，摆幅10cm。

    

 本文转载自《电镀添加剂技术问答》编著    刘仁志
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