氟硼酸体系镀锡由于高的电流效率和可获致密的锡镀层而在印制板电镀中有较多应用，所用的添加剂主要是环内脂类和环亚酰胺类，前者如苯酞、酚酞、萘酞等，后者如酞酰亚胺、氧氮杂萘酮等。还可以采用芳胺、脂醛、非离子表面活性剂如壬基酚聚氧乙烯醚和酚磺酸等。近年酸性镀锡的通用添加剂也有了应用，这类添加剂组合既可以用于氟硼酸镀锡，也可以用于硫酸盐镀锡或烷基磺酸镀锡。比如美国专利介绍的由全氟烷基磺酸、非离子表面活性剂、脂肪醛和芳香醛组成的光亮镀锡添加剂。
本文转载自《电镀添加剂技术问答》编著 刘仁志
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